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问：目标是量产2纳米工艺芯片未来的发展方向如何？ 答：这些芯片的共同特点是计算与功耗密度极高，对制程与封装工艺的要求远超传统手机SoC或通用CPU。若要在30至60瓦甚至更低的功耗下，支撑百亿参数级别多模态模型的实时推理，并保留应对算法迭代的冗余空间，这些芯片几乎都必须采用5纳米、4纳米乃至3纳米制程，并通过2.5D/3D先进封装技术与多层堆叠的HBM内存紧密集成。这几乎将所有技术路线，都导向同一个终点——先进的半导体制造能力。
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